一、现主要生产设备：

1) 高速贴片机
2) 高精度多功能贴片机
3) 全自动锡桨印刷机
4) 热风回流焊接机
5) 防静电恒温烤机
6) 超声波清洁机

二、现主要检测设备：
1) 微焦X射线透射检查装置
2) AOI光学自动检测仪器

三、涉及的工艺范围：
0201、0402、QFP、QFN、BGA、CSP、aQFN、POP、PLCC等不同封装和多种异型元件、编袋、管装、盘装异形器件,解决特殊元件工艺焊接问题。

四、PCB工艺：
喷锡、沉锡、电金、沉金、OSP和各种FPC、硬薄板、陶瓷板、铅基板、铜基板等不同PCB工艺焊接要求。

生产车间缩影：